マイクログラインディング

マイクログラインディングテクノロジー

Sanluo Precision の表面マイクロ研削では、非常に小さな砥粒を使用して材料表面の突起部分を研削し、超滑らかな表面を実現します。砥粒サイズはW0.5～W40、粒径0.5～40μm、材質はアルミナ、炭化ケイ素、ダイヤモンドなどです。研削方法には平面研削、円筒研削、内面研削、球面研削、自由曲面研削などがあります。研削圧力の調整範囲は0.01～0.5MPaで、低圧力でも表面にダメージを与えず、均一な圧力で表面の均一性を確保します。研削速度は10～100m/minで、速度、圧力、砥粒径などを組み合わせて使用​​します。表面粗さはRa0.01～0.1μmで、Ra<0.01μmのものを鏡面仕上げと呼びます。平面度は0.001mm、平行度は0.002mm、真円度は0.001mmです。

測点精度

セラミックスの表面研削・研磨技術

Sanluo Precision の加工工場には、専門的なセラミックの微細研削および研磨プロセスがあります。硬度 HV1500 ～ 3000 のセラミック材料 (アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素)。 W20/W40 砥粒を使用して余分な材料を除去するため、平坦度 <0.01mm、粗さ Ra0.4 ～ 0.8μm で粗研削します。 W7/W14砥粒を使用して精度を向上させ、平面度0.003mm、粗さRa0.1～0.2μmの仕上げ研削を行います。鏡面効果を得るためにW1.5～W3.5の研磨材を使用し、平面度0.001mm、粗さRa0.01～0.05μmに研磨します。 W0.5砥粒を使用した超精密研磨または化学機械研磨（CMP）により、原子レベルの平滑度に近いRa<0.01μmの粗さを実現します。

研削設備能力

平面微細研削の専門メーカーとして、当社は平面度0.0001mm、加工厚さ0.1～50mmの平面研削盤などの高度な設備を備えています。研削径φ0.5～100mm、真円度≦0.001mm、表面Ra≦0.05μmの円筒研削盤。穴径φ2～100mm、深さ直径比≧3:1の内面研削盤。球半径100mm以下、真球度0.005mmの球面研削盤。プロファイル精度±0.002mmのCNC研削盤。硬脆材料の加工効率を向上させる超音波研削。応用分野は光学部品（レンズ、表面Ra<0.01μmのプリズム、面精度λ/10、平面度λ/20の反射鏡）、セラミック部品（平面度0.001mmのアルミナ基板、真円度0.002mmのジルコニアブッシュ）、精密ベアリング（真球度0.0005mmのセラミックボール）、医療用インプラントなど多岐にわたります。 （真球度0.005mm、滑らかで耐摩耗性の高いオールセラミッククラウン）。当社は、Zeiss、Schott、Murata、JTEKT などの企業に年間 200,000 個のカスタマイズされたマイクロ CNC 加工サービスを提供してきました。

マイクロ研削装置の技術パラメータ