マイクロエンドミル加工

エンドミル加工技術

Sanluo Precision のマイクロエンドミル加工では、マイクロエンドミルを使用して平面とキャビティを加工します。カッターの種類はφ0.1～2mmのフラットエンドミル、ボールエンドミル、コーナーラジアスエンドミルなどがあります。片面切削のエンドミル加工で、平面度0.002mm、表面粗さRa0.1～0.6μmです。細溝フライス加工の最小溝幅は 0.015mm、深溝加工の深さと幅の比は ≥8:1、溝底は平坦、側壁の垂直度は >88°です。微細穴加工にはスパイラル補間加工を採用しており、穴径0.05～5mm、真円度0.001mm、穴壁粗さRa0.2μmとドリル加工より優れています。単層高さ0.1～1mm、段面平行度0.01mm、直角度90°±5'の段差加工用多層ステップミーリングです。

測点精度

細溝や微細穴の精密彫刻

Sanluo Precisionの加工工場は、細溝や微細穴を含むマイクロエンドミル加工を専門としています。溝幅0.05～2mm、溝深さ20mm以下、深さと幅の比8:1の細溝加工、単層厚さ0.2～0.5mm、溝底平坦度0.001mmの積層フライス用にφ0.04～0.5mmのエンドミルを採用しています。側壁平行度は０．００１ｍｍ、直角Ｒ＜０．０１ｍｍ。深穴加工用の穴径φ0.02～3mm、深さ30mm以下の微細穴加工、円送りのスパイラルプランジ加工を採用、穴径精度±0.005mm、真円度0.003mm、バリのない穴オリフィスと、ドリル穴よりも優れたRa0.4μmの滑らかな穴壁。特殊形状穴（角穴、くびれ穴、異形輪郭穴）を柔軟なプログラミングで高精度に加工します。

明らかな機械加工の利点

マイクロエンドミル加工の専門メーカーとして、回転数60000rpm、カッターのクランプ振れ0.002mm以下の高速電動スピンドルを搭載し、安定した加工を実現します。応用分野は精密機器（水晶振動子細溝幅0.3mm、センサダイヤフラム段差平行度0.005mm）、電子実装（セラミック基板微細溝配線、ICキャリア基板微細穴径φ0.8mm）、光学デバイス（光ファイバフェルール端面平面度0.003mm、レンズホルダ段差合わせ精度0.005mm）、医療用インプラント（骨爪ガイド溝、インプラントネジ底穴）と多岐にわたります。正確なテーパー付き）。マイクロミリングには明白な利点があります。すなわち、±0.002mmのプロファイル公差とRa0.1μmの粗さによる高精度、あらゆる形状に一度のプログラミングによる高い柔軟性、薄肉部品の変形が0.01mm未満のストレスフリー加工、滑らかな表面による高速ミーリング、そして幅広い機械加工可能な材料（鋼、アルミニウム、銅、チタン、HRC60以下のセラミック）です。当社は、Apple、Huawei、Siemens、Medtronic などの企業にカスタマイズされたマイクロ CNC 加工サービスを提供しており、年間 300,000 個の小型部品を生産しています。

マイクロエンドミル装置の技術パラメータ