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マイクロレーザー切断
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マイクロレーザー切断

Sanluo Precision は、中国のマイクロレーザー切断の専門メーカーおよびサプライヤーであり、精密マイクロ切断加工を専門とする国内企業であり、お客様に高品質のレーザービーム加工サービスを提供しています。同社は、電子機器、精密機械、医療用インプラント、航空宇宙などの業界向けに、プロフェッショナル向けにカスタマイズされたレーザー加工サービスを提供し、複雑で加工が難しい部品のカスタマイズをサポートしています。薄肉、微細、複雑な形状の非接触精密切断を実現し、各種業界のマイクロレーザー切断に対する厳しい要求に応えます。

マイクロカッティング技術

Sanluo Precision の加工工場で採用されているマイクロ レーザー切断技術は、高エネルギーのレーザー ビームを使用して小さな部品を切断します。切断原理: 集束されたレーザー ビームが設定された軌道に沿って走査し、材料を瞬時に溶融および蒸発させて切断継ぎ目を形成します。非接触加工: レーザーはワークピースと物理的接触がなく、機械的ストレスが発生しないため、脆性材料や薄肉部品の加工に適しています。熱影響部: <20μm、材料変形が最小限で、熱に弱い材料に適用可能。


ワークステーションの精度

寸法精度

外径

ID

た(C)

DP

R

単位:±/mm

0.002

0.002

0.002

0.002

0.002

幾何学的精度

真円度

同軸度

真直度

円筒度

輪郭公差

単位:±/mm

0.002

0.005

0.002

0.008

0.002

生産能力

1~999999個

1~999999個

1~999999個

1~999999個

1~999999個

生産サイクル

3~20日

3~20日

3~20日

3~20日

3~20日


切断プロセスの最適化

Sanluo Precision はプロのマイクロレーザー切断メーカーとして、加工技術を磨き、最適化してきました。酸化を防ぐためのシールドガスとして窒素が使用され、平らで滑らかな刃先が保証されます。酸素は切断速度を加速するために燃焼をサポートするために適用されます。圧縮空気は経済的で実用的なオプションです。素早い貫通を実現する荒切削と、精度を確保し面品位を向上させる仕上げ切削のマルチパス切削を採用しています。プロファイル認識:CCD視覚位置決めによりワークピースの位置を自動的に識別し、±2μmの精度で偏差を補正します。ばね鋼板の特殊形状切断、医療用インプラント用冠動脈ステントのレーザー切断(管壁50~100μm、溝幅30~80μm、バリなし)、ニッケルチタン合金ガイドワイヤーのレーザー切断を承ります。航空・宇宙産業向けに、ドロスのない垂直切れ刃によるチタン合金薄板(厚さ0.1~1mm)の切断やハニカム構造の切断を実現します。 Sanluo Precision は、Foxconn、BYD、MicroPort Medical、AVIC などの企業にカスタマイズされたレーザー ビーム加工サービスを提供し、安定した品質と納期厳守で年間 200 万個の部品を加工しています。


機器の技術的パラメータ

パラメータのカテゴリ

パラメータの詳細

システム構成

GFF2101F(自動焦点式3Dレーザーカッティングヘッド)とGF102(ロボット微小輪郭補間サブシステム)の組み合わせ

コアの位置決め

ペースメーカーなどの植込み型機器の小さな部品などの 3D 小さな輪郭の高精度切断用

軸番号

多軸ロボットシステム(3軸カッティングヘッド一体型)

フォーカシングパフォーマンス

GF101F オートフォーカス範囲 -5mm ~ +5mm、フォーカス精度 0.05mm

切断精度

この組み合わせにより、超高精度の輪郭切断が可能になります(例:直径1mmの円を切断する場合、最大±0.003mmの精度)。

サブシステムの精度

GF102 繰り返し位置決め精度 ±0.0005mm、位置決め精度 ±0.001mm

主な利点

ロボットの統合により、非常に高い動作の自由度が提供されます (複雑な 3D パス処理に適しています)。自動焦点調整機能により、異なる厚さの材料の加工に適応します

代表的な用途

精密マイクロレーザー切断コンポーネントなど。


パラメータのカテゴリ

パラメータの詳細

設備型式

YAC-FSLLC300 超高速フェムト秒レーザー切断機

コアの位置決め

医療用ステントなどの精密薄肉チューブのレーザー微細加工に特化

軸番号

4軸動作:X軸(直線)、Z軸(直線)、θ軸(回転)

キーの精度

カットカーフ幅: 15-25 μm。 X軸位置決め精度:±0.1μm、 X軸繰り返し位置決め精度:±0.2μm

モーションシステム

X軸最大走行速度500mm/s

材料適応性

316L、ニチノール(Ni-Ti)、L605、分解性金属(Mg、Zn)、高分子材料(PLA、PLLA)などに対応。

レーザ

フェムト秒レーザー、オプションの赤外線 (1030 ~ 1070nm) または緑色光 (532nm)、オプションの出力 10W/16W/20W

代表的な用途

精密マイクロレーザー切断部品など


Micro Laser CuttingMicro Laser Cutting

Micro Laser CuttingMicro Laser Cutting


ホットタグ: マイクロレーザー切断、メーカー、サプライヤー、カスタム
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