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レーザーマイクロドリリング
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レーザーマイクロドリリング

Sanluo Precision は、中国のレーザーマイクロドリリングの専門メーカーおよびサプライヤーであり、精密マイクロ穴加工技術で 18 年の経験があり、お客様に高品質のレーザービーム加工サービスを提供しています。電子パッケージング、医療用カテーテル、フィルターデバイスなどの分野に専門的にカスタマイズされた精密微細加工サービスを提供し、複雑で困難な部品のカスタマイズをサポートします。ミクロンレベルの小穴、深穴、特殊形状穴、アレイ穴などの精密加工を実現し、各種業界のレーザー微細穴加工に対する厳しい要求に応えます。

微細穴加工技術

Sanluo Precision の加工工場で採用されているレーザー マイクロ ドリリング技術は、高エネルギーのレーザー ビームを使用して焦点を合わせて穴をあけます。穴あけ原理: レーザーは材料を瞬時に沸点まで加熱し、材料が蒸発して穴が形成され、補助ガスが溶けた材料を吹き飛ばします。穴径範囲:φ10~500μm、最小穴径φ5μm。深さ直径比: ≥20:1、深穴加工に大きな利点。丸穴、角穴、特殊形状穴、レーザーによる直接加工など多彩な穴タイプ。穴壁品質:テーパー≦2°、真円度≧95%、壁表面粗さRa0.5~2μm。単一穴速度: 0.01 ~ 1 秒、アレイ穴のバッチ処理で高効率。適用材質:金属、セラミックス、ガラス、プラスチック、複合材料すべてに穴あけが可能です。


測点精度

寸法精度

外径

ID

た(C)

DP

SH

単位:±/mm

0.002

0.001

0.005

0.002

0.001

幾何学的精度

真円度

同軸度

真直度

円筒度

同心

単位:±/mm

0.002

0.006

0.002

0.005

0.002

生産能力

1~999999個

1~999999個

1~999999個

1~999999個

1~999999個

生産サイクル

3~20日

3~20日

3~20日

3~20日

3~20日


精密穴加工技術

Sanluo Precision はレーザーマイクロドリリングの専門メーカーとして、プロセスを改良し、最適化してきました。シングルパルス穴あけ:ワンパルスで完了、高速、薄物へのφ<100μm穴に最適。マルチパルス穴あけ加工:マルチパルス重畳、穴径φ100~300μm、深さ5mm。スパイラル穴あけ:レーザースパイラル走査、大穴径φ300~1000μm、大きな深さ直径比。スリーブ穴加工:最初に小さなガイド穴をあけ、次に大きな穴を高精度で開けます。パラメータ制御: パルスエネルギー、周波数、デフォーカス量、補助空気圧を正確に制御します。アレイ穴あけ: バッチ穴あけ用の CNC 位置決め、穴ピッチ精度 ±5μm、穴直径の一貫性 <3%。オンライン検出: CCD 同軸観察、レーザー測距により品質を保証します。


応用分野

Sanluo Precisionのレーザーマイクロドリリングは、穴径φ0.3~1mm、傾斜角15°~30°、数千個のエンジンタービンブレードのフィルム冷却穴など、さまざまなシナリオに適用されます。燃焼室の火炎管の汗冷却穴の配列。穴の直径は 0.2 ~ 0.5 mm、穴のピッチは 1 ~ 3 mm です。電子実装用セラミック基板のビアホール、穴径50~300μm、メタライズドスルーホール。 IC基板の微細孔で、直径はφ20~100μm、深さと直径の比は15:1です。医療機器カテーテルの側面穴。薬剤放出用の穴径は100~500μm。透析器の膜孔、孔径10~50μm、均一分布。フィルター装置用のステンレス製フィルタースクリーンの微細孔で、孔径φ20~200μm、孔密度10~100個/cm2です。 Sanluo Precision は、AVIC、Foxconn、Medtronic などの企業にカスタマイズされたレーザー ビーム加工サービスを提供しており、年間穴あけ量は 1 億個を超え、安定した品質と信頼できる精度を実現しています。


レーザーマイクロ穴あけ装置の技術的パラメータ

パラメータのカテゴリ

パラメータの詳細

設備型式

MiDril 40P 超高速レーザー ダブルステーション微細穴加工装置

コアの位置決め

効率的かつ高精度なダブルステーション並列微細穴加工

軸数とステーション数

多軸、2主軸、2ステーション並列加工

ストローク(X1 /Y1 /Z1)

400mm / 400mm / 450mm

穴あけ範囲

Φ0.005mm~Φ1.5mm(新モデルの穴あけ範囲はΦ0.0025mm~Φ2.5mm)

キーの精度

穴径精度 ±0.001mm、深さ-直径比 ≥15:1

表面品質

表面粗さ Ra0.4(注:新型はRa0.2μm)

コア技術

マルチチャンネルビーム分割技術により、高出力フェムト秒レーザービーム分割と非同期処理を実現。独立したビームスキャニングモジュールが曲面の複雑な微細構造の加工をサポート

主な利点

総合効率が70%以上向上し、フィルム穴や燃料ノズルの高品質・高精度・効率的な加工に最適です。

代表的な用途

精密レーザー微細穴加工部品など


パラメータのカテゴリ

パラメータの詳細

設備型式

DS 5軸フェムト秒異形微細穴形成装置(専用機種/)

コアの位置決め

複雑な新素材(セラミックマトリックス複合材など)の非熱損傷精密加工

軸数

5軸

レーザーパラメータ

パルス幅80fsと狭く、集光スポット径わずかφ5μmのフェムト秒レーザー

キーの精度

加工穴位置ずれを±2μm以内に安定制御

インテリジェント機能

加工前に材料の熱膨張係数を自動検出し、加工経路をリアルタイムに調整できる「インテリジェント補正」機能を搭載

主な利点

熱影響部が非常に小さいため、亀裂を生じることなくセラミックマトリックス複合材料を加工できます。インテリジェントな調整により高精度が保証されます

代表的な用途

精密レーザー微細穴加工部品など


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ホットタグ: レーザーマイクロドリリング、中国、メーカー、サプライヤー、工場
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